| SMT・半田付け電子用語辞典 | |
| 基本的なSMT用語（実装機用語）を簡単に解説します。 もし補足があればご連絡ください。 |
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[S]
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[SMD]
Surface Mount Deviceの略 表面実装用電子部品 -解説- チップマウンターで実装する電子部品をSMDという。 抵抗、コンデンサはもちろん電子部品のほとんどがSMDになっており、年々微細化が進んでいる。 [SMT] Surface Mount Technologyの略 表面実装技術 -解説-
プリント基板の表面にクリーム状の半田を印刷しSMD：Surface Mount Device（表面実装用電子部品）をマウントしリフロー炉という炉でハンダ付けする技術。面実装技術ともいう。 一般的なSMTライン構成は以下の通りである。
 20年位前には、ディスクリート部品と言われるリードが足になっていた部品をスルーホールという基板を貫通させた穴に差し込んで裏面にハンダ付けするピン挿入方式：Through Hole Mounting Deviceが主流だった。 現在の弱電業界では表面実装技術が一般的になっており、ピン挿入方式はSMD化が困難な部品でしかピン挿入方式は行われなくなっている。 表面実装技術の進化により、部品の小型、軽量化し、一枚の基板に対して実装密度が増え、基板の小型化などが可能となった。 またSMTラインには外観検査機をインラインで使われることも多く、印刷機とボンドディスペンサーの間には印刷検査機、マウンターの後ろには実装検査機など設置される。 |
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| Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(C)2005 ”実装職人” Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ |