[パナ]
パナ：Pana
-解説-
パナソニックの略。松下電器産業株式会社を意味する。
昔は九州松下とライバル会社として競合していたが、現在は合併している。


[半田]
半田：Solder
-解説-
半田とは一般的に共晶半田という錫（Sn)と鉛(Pb)の合金のことを示す。
共晶半田とは錫６３％、鉛３７％の配分で構成されている。

半田の融点は183度ですが、錫は100％の場合、232度、鉛が100％の場合は327度が融点です。（合金にすることで融点が下がります）

半田には、糸半田、棒半田、クリーム半田といった種類があり、工程によって使用する半田が決まります。
手半田付けでは糸半田、自動半田槽（フロー工程）では棒半田、SMT工程ではクリーム半田を使用します。

糸半田 棒半田 クリーム半田

最近では環境を考慮した鉛フリー半田（PBフリー半田）にどんどん移行しています。
＊上記写真は糸半田と棒半田は鉛フリー半田です。



[半田付け]
半田付け：Soldering
-解説-
半田付けとは半田を溶かし部品電極やプリント基板のフットパターン（ランド）との間合金層を生成することである。



[半田ボール]
半田ボールとは写真のようにチップサイドにできるボール状の半田で、実装不良モードの一つである。

拡大写真は半田付け関連写真館へ

半田ボールはチップの下に印刷される半田量が多いと発生しやすい。
基本的に半田はマランゴニ現象（熱が熱いほうに引っ張られたり、量の多いほうへ引っ張られる）でランド部へ流れるが、部品ボディ下に印刷されたペースト量が多いとランドのほうへ戻りきる前に部品の重みで潰れ、チップサイドに逃げてしまい半田ボールが発生します。