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■--ブラックパッド? 中国の実装や 2008/02/16-18:23 No.[748] |
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はじめまして、新機種の試作後にチップのシェア強度試験をしました。 すると、ランド側破断面が黒っぽくなっています。いつもははんだ(接合部)か部品破壊することが多いので界面剥離(ブラックパッド)を疑っています。しかしながら評価経験が浅いので、過去に現物見たことがありません。一応SEM･EDSもかけました。ランド表面にリンが出ていて、金の拡散も多いのでいずれめっきだと思います。見るべきポイントなどご存知の方ご教示願います。 |
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