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北東の拳
2007/08/21-19:45 No.[676]
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プロファイル基準は大手電気メーカーでもいろいろ違いはあります。
共通している点では実装される部品でもっとも熱に弱い部品に合わせることです。
半田が溶けても部品が壊れたら元も子もないわけですので。
一番熱に弱い部品のボディともっとも溶けにくい部品のリード部の温度測定は必須ですが、できるだけ低い温度で220度以上を何秒維持するかがポイントになります。
部品ボディは低ければ低いほど良く、半田付けポイントは半田材推奨プロファイルに近いものがいいのでは。
プロファイル規格は本当に各大手でも違うので、中には「これでいいんすか？」というメーカーもあります。
そこがノウハウになるので自分なりに部品も壊れず、半田も絶対溶けるている理論を見つけてください。
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実装中堅者
2007/08/21-21:35 No.[677]
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プロファイルはSMTでは一番の難題であると言ってもいいと思います。
半田の種類でももちろん、基板の層厚でも、部品でも、基板の前後でも全然変わってしまいます。プロファイル条件は良くても、実際流してみると溶けきっていなかったり・・・なんてことも稀にあります。
やはり北東の拳さんの言われる通り、部品の耐熱温度以内であること、部品が完全に溶融していること、この条件を満たせば自ずとプロファイル曲線がわかってくると思いますので、あとはどう標準化するかですね。ある程度の定義はあると思いますが、自社での標準プロファイルを作ることがいいと思います。
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実装好き
2009/06/28-11:17 No.[1304]
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弊社は今年の初めにKICのAuto-Focusを導入して、部品のオーバーヒートを解決できました。要するにコンピュータの解析能力を借りて、
①はんだ付けに必要な熱量
②熱に弱い部品の耐熱限界
を両立させる事です。
今まで使いこなせなかった弊社の8ゾーン窒素リフロー炉は
KICのソフトで簡単に達成できましたのが素直に嬉しい。
おまけに電気代も節約できましたので上司に褒められました^0^。
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