■--CSPのベーキング  かっぱ   2007/04/13-19:47  No.[475]
		当社で初のCSP実装をすることになりました。 その打ち合わせの中でベーキングが話題になりました。 「ウェハむき出しでバンプ形成されたCSPもベーキングが必要か？」 ということです。 QFPなどモールド封止デバイスなら、 デバイスパッケージ開封後放置し、一定期間経過後であれば モールドのクラック防止のためベーキングを行い、 次回生産に使用することになりますが・・・。 皆さんの現場ではどのようになされていますか？

実装中堅者   2007/04/20-22:54  No.[517]       弊社は、客先の指定では開封後72時間経ったらベーキング処理しています。CSPも同じデバイスですからベーキングをすることに越したことはないと思います。 ちなみに実装から製品組み立てまでを5日間以内でできなかったものは廃棄になってしまうというかなり無理な取引先です。   ＥＭＳ   2007/04/21-17:23  No.[520]       Ｎ２パージの保管＋開封後の時間管理・ベーキングとなるはずです。 ＣＳＰ実装に使用する半田の特徴にあわせて管理方法を決める必要があると思います。 ベーキングよりもＮ２パージが効果有りますね。 吸湿に対してはベーキング・硫化/酸化にはＮ２でしょう。   かっぱ   2007/04/27-19:12  No.[542]       ご回答いただいたのに返信が遅くなり申し訳ありません。 やはりベーキングが必要というのが基本なんですね。 参考にさせていただきます。 ありがとうございました。

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はてなまん Ver0.71 by Tacky's Room