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実装中堅者
2011/03/10-03:27 No.[1501]
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２ｍｍ以上の基板の反りがあるのであれば、反りが原因と言えそうでしょうか。片面実装後に既に反りがあるのですか？あるとすれば炉の反り防止機能や反り防止治具で抑えることは可能ですので、反りのない状態が理想です。もう片面実装時に反っていなければ接合不良は出ない（とは言い切れないが）と思います。
データを取るには片面流した時点でＸ線（全数）検査して接合不良がなければもう片面流した時に接合不良が発生していると言えます。はんだや温度では防ぎようがないので基板厚みやＶ溝などの変更が有効だと思います。
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タケタン
2011/03/10-09:40 No.[1504]
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実装中堅者様 ご教授有難う御座います。
2mm以上の基板反りは気にはなっておりますが、上司はあまり気にするなと言われております。（客先支給の基板の為、変更どころか文句も言えないのです。客は単価の安い基板で作成しているようです）
なんか愚痴になってますね。
基板厚が1.6mmあるので片面実装後の反りはどうにか0.5mm近くまでは
もどります。X線検査ですがショートチェックが出来るレベルの装置はあるのですが接合不良が確認できる設備が有りません。
（三次元て言いましたっけ？）
後は、基板分割で部品に衝撃（負荷）を与えないようにもしてもらっています。
結局両面実装して客先に納品し電気テストで判る状況です。
もう１つ気になるのは客先は開発専門で実装に関する知識はかなり低い
事です。組み込む際に基板をしならせるような事をしているのではないかと疑っています。また思いついた事が有りましたら書き込みさせて頂きます。
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ＮＴＢ
2011/03/10-10:42 No.[1505]
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こんにちは
部品メーカーのサイトで見つけたのですが
ＬＧＡだと半田接合不良が出ると書いてありました
（ルネのサイトです）
メーカーにそう書いてあると
資料を添えてみては・・・
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タケタン
2011/03/11-11:05 No.[1507]
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NTB様 有難う御座います。
早速サイト確認し、資料をそろえ客先に
改善検討してもらうよう頑張ってみます。
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