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take23
2011/11/28-15:38 No.[1710]
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弊社でもある機種でBGA落下10mm□で6〜9000台に1個レベルで出した事があります。客先からは｢半田量がすくなかった（ショートを恐れてマスク開口を絞った）のが原因では｣と言われました。
半田量をメーカー規格のマスク開口で均等な印刷状態を維持していて30mm□以上の大きいBGAでは落下した事はありません。
但し、リフロー炉搬送チェ−ンの動き（錆・落下フラックスなどが原因の）衝撃等で落下することはあるかと思います。
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E
2011/11/29-10:48 No.[1711]
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take23さん有難うございました。
半田量（マスクの厚みと開口）や印刷状態、搬送時の振動衝撃がポイントとのこと、承知しました。
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samurai
2011/11/29-17:03 No.[1712]
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こちら
別人？
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E
2011/11/30-08:39 No.[1713]
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いえいえ、質問者です。ルール違ってましたでしょうか、失礼しました。
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実装中堅者
2011/12/01-12:01 No.[1714]
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部品の大きさなどにより異なりますが、意外と大きな部品でも表面張力で落下しないです。どうしても落下してしまう場合はボンド塗布をして落下防止する方法もごく一般的です。
明確な判断基準はありませんが、まず部品がリフローを２回通しても大丈夫なことを確認出来れば問題ありません。後は実際に流してみて落下するかどうかですかね。部品の配置（位置）によっても熱の加わり方が違ってきますので、同じ部品でも落下したりしなかったりと色々です。
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