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 ■--QFNの半田付けの見極って?
 トロ   2011/10/19-14:12  No.[1677]
    LTC2263-12(40P)とNJM2747SCC(20P)のQFNを150μのメタルで印刷してリフローしたところ、サイドのリード部に半田フィレットが頼りない状態(半田が少ない様に見えます)となってしまいました。このICはパッケージの下に放熱用の電極があり、そこにも半田付けする様にしています。
そもそも、この様なQFNの場合、サイドのリードにもフィレットが形成されるものでしょうか?
又、放熱用の電極への半田量でパッケージが浮いたりしてしまう事を考えると、適切な半田量は、どの様に設定すれば良いか、どなたか教えて下さい。

take23   2011/10/19-15:19  No.[1678]
 
    フィレット出来ないのは腹下の半田量が多いせいかと思います。
亀さん状態になっているのでは?
弊社は120μで70%の開口率で印刷していますが150μのマスク厚ではやったことがありません。半田量が必要な部品があるからマスク厚が150μと思われます。そういう時は、弊社はその部分だけハーフエッジで半田量を減らしています。

 

トロ   2011/10/19-16:52  No.[1679]
 
    take23さん、ありがとうございます。半田量は、体積で計算しなければならないので、一概に言えませんが、70%の開口は思ったより多い印象を受けました。放熱用のビア(4箇所)も設定しなければならず、メタルの開口部は十字の様な形にしているので、体積の計算が難しいですが、やってみようかと思います。
take23さんのところでは、メタルの開口の形状はどの様にされているか教えてもらえませんか?(例えば、放熱ビアを避けて短冊の様にしてるとか?)


 

take23   2011/10/20-11:24  No.[1682]
 
    マスク開口ですが、部品(基板パタン寸法)によって異なっています。放熱用パタンとサイドパタン間隔が狭い基板に対しては開口率を50%ほどにしている機種もありました。
パタン形状ですが、以前は丸形状を4個にしていましたが現在は十字 又は、四角です。
放熱ビアはあまり気にしていません。ですから、裏面にフラックスが
廻っている事もあります。
 

take23   2011/10/20-11:31  No.[1683]
 
    誤記 マスク開口ですが→マスク開口率ですが
   パタン形状ですが→マスク開口形状ですが

    読みずらくてすみません。
 

皿洗い係長。   2011/10/21-02:01  No.[1685]
 
    こんばんは。

サーマルで気になったのですが、お客様からサーマル部濡れ面積**%以上とか規定はありますか?

メタルマスク厚・開口比率のほかに部品のギャップも関係しているのではないかとおもいます。
こちらでは要求は濡れ面積75%以上となっていますが、部品のギャップ0〜0.05クラスのQFNと0.05〜0.12クラスのQFPでは出来上がりが違うという結果に・・・


あくまで放熱効果を期待してのサーマルとしてで、今回の部品NJM2747SCCの中央パット(電気的接続なし)は逆に半田付けしなくてもいいんじゃないしょうか?



 

トロ   2011/10/24-09:56  No.[1687]
 
    take23さん、皿洗い係長さん 投稿ありがとうございます。

その後、部品メーカーに放熱パッドの推奨マクロのデータを取り寄せたところ、メタル開口率は50%との事でした。

一方、P板とメタルの現状品を見てみると、部品側のパッド面積を100とすると、P板側は、ランド及びレジストが50%で、メタルの開口率は、ランドに対して100%の関係でした、つまり、50%オーバーの半田が供給されてる事が分かりました。
(現物が協力会社にある為、時間が掛りました)

次の生産までに、半田量を50%に減らした実験をやってみて、OKだったら、次のP板書き換えまで、半田を減らす事にしたいと思います。
アドバイスありがとうございました。


 


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