*-- ハンダ付けの実装職人


	■--リフロー内での部品落下 koma 2011/09/02-21:05 No.[1655]
		最近原因不明の症状に悩まされています。ファースト面で実装したIC（40ピン程度0.5ピッチ）がセカンド面実装時にリフロー内で落下します。発生率としては0.01%以下ですが、約10K台以上同様の基板を実装していたのですが急に発生しだしました。もちろん干渉物などなく、該当箇所のプロファイル測定をしましたが、特に問題はありませんでした。（同じ基板を同形のリフロー、違うラインで生産した際のデータと比較）顧客要求でボンド固定ができません。実績のある基板だけに追加の固定はかなり困難です。同様の症状を経験した方がおられたらアドバイスください。


	実装中堅者 2011/09/04-16:57 No.[1656]
		リフロー炉のコンベアのチェーンの振動で落下した経験があります。チェーンを回すスプロケット部が寿命で、回りはするが所々動きが悪く、止まったり動いたりで結果、振動になっていました。
	koma 2011/09/04-20:33 No.[1657]
		返信遅くなりました。チェーンの動きは一通り確認はしていたのですが、スプロケットには注目していませんでした。明日の生産時に早速確認してみます。
	take23 2011/09/06-13:36 No.[1658]
		半田印刷量はいかがでしょう？メタルマスク厚＋マスク開口率を絞った事により弊社もＢＧＡですが落下したことがあります。ショートしない程度で開口を広げて解決したことがあります。
	koma 2011/10/08-00:11 No.[1672]
		返信ほんとに遅くなりました。結論としてリフロー内のスプロケットが手前、奥一箇所ずつ寿命でした。やはり現場に入って、マシンの奥まで首突っ込んで確認しないとわからないですね、普段の仕事を反省、、、本当に助かりました。アドバイスありがとうございます。