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北東の拳
2009/06/02-19:01 No.[1286]
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えっと普通に印刷します。
ただCSPのピッチなどでマスクに開口を考えなければなりません。
X線で見てもブリッジは発見できますが未半田ははっきり言ってわかりません。
保証の話は難しいと思うのですが印刷検査によるプロセス保証と通電検査での機能保証で認めてもらうしかありません。
お金を貰えれば１枚づつX線はかけてもいいのですが、そこまでしてくれるお客さんは私の周りにはおりません。限定３ロットだけX線をかけて問題が無ければプロセスで保証でOKということで納得してもらってます。
未半田を調べるにはMRI（断面）をかけるしか方法は見当たらないと思います。それは非現実的だと思います。
保証については他の皆さんの意見も聞きたいですね。
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実装中堅者
2009/06/11-21:03 No.[1291]
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保障に関してはやはりはんだ検査でしょうか？ＢＧＡでも言えますが、印刷後検査で保障するしかないのではないでようか？ｘ線検査も結局は抜き取りでしょうから・・・。
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NIGO
2009/07/07-09:17 No.[1334]
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皆さん、アドバイス有難う御座います。
ちなみに、ＣＳＰ実装時の基板側のはんだ印刷量ってどれくらいがいいんでしょうか。
現在、マスク厚80μｍでやってますが、適量ってどれくらいなんでしょう。
ちなみに、ＣＳＰ側はんだボールはΦ0.25㎜のピッチ0.40㎜。基板ランド径ははんだボールに対して100％ マスク開口径も同様で100％です。
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北東の拳
2009/07/07-15:57 No.[1336]
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メーカー規格や機器の使用用途でマスク厚は変わると思いますが、たしか0.4ミリピッチ/0.25φであれば80～100ミクロンでマスクを製作しているところが多いと聞いたことがあります。
うちは顧客指定で120ミクロンでやってますが、開口はたしか0.26位で設定していたような・・・。ちょっと度忘れ。
マスクが厚いので広くしないと半田が抜けません。
100ミクロンをこちらから提案しているのでそのうち変わるかと思いますが。
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