*-- ハンダ付けの実装職人


	■--ICリードの半田ヌレ不足新参者 2009/02/23-14:16 No.[1109]
		以前お世話になりました新参者です。現在、表面実装タイプICのリード部での半田ヌレ不足に悩まされています。使用半田は有鉛半田です。熱不足等考えましたがそうでもないようです。この様な症状は割りと頻繁に起こりえる事でしょうか。クリーム半田を変えるなど改善策がないか悩んでいます。図々しいのですが皆さんのご意見をお聞かせ頂ければと思います。


	bom 2009/02/23-19:14 No.[1112]
		あまりにも情報が少なすぎるように思えます。
	BM 2009/02/23-19:28 No.[1114]
		いつも、生産されていて、急になったんでしょうかそれとも、最初からその基板についてはヌレ不足が発生したんでしょうか弊社では、その傾向が最初からあった基板は、メタルマスクを別の仕様で作り直して、改善しました
	M2user 2009/02/23-19:49 No.[1116]
		そうですね情報が少ないですが、マスクである程度改善できると思います。
	新参者 2009/02/24-10:42 No.[1117]
		すみません。確かに情報が少なすぎました。もう少し質問をまとめてから改めてご質問させて頂きます。 bom様 BM様 M2user様ありがとう御座います。