*-- ハンダ付けの実装職人


	■--鉛フリーのリフロー条件はどうしてる？老兵の実装屋 2008/10/09-18:40 No.[960]
		下記は最近の部品メーカから出される承認図のリフロー条件の抜粋です。・ルネサスのＵＰＡＫは230℃以上を15sec～50sec ・ＫＯＡのチップヒューズは230℃以上を20sec以上。ピークが245℃とか260℃になってたりするんだけど、うちじゃ、220℃以上を20sec以上、ピークを230℃以上っていう事にしてる。もっと上げた方が良いのかな？ここに来ている皆さんはどのような条件でやっておられますか？


	北東の拳 2008/10/09-18:59 No.[961]
		似たような感じですよ。ただ基板によりますよね。他に熱が伝わりにくい部品や半田が溶けにくい部分を考慮しますので、その部分を同じように温度を上げてやるか２２０度以上を長くしてやると結局２２０度以上が35～40SEC/ピーク235～240℃くらいになりますね。あとは245度以上にすることは滅多にしないですね。
	東日本　実装屋 2008/10/09-19:46 No.[962]
		弊社は、立ち上げをゆるやかにしフラックスを飛ばさない様にしています。ピーク温度250℃で管理しています。搭載部品で温度変化するので基板厚み、大型部品　アルミ電解など条件である一定の基準設定しいます。
	実装中堅者 2008/10/09-21:49 No.[964]
		弊社はある程度の基準を作って社内標準として持ってますが、客先指定のものが多いので客先基準になっちゃいます。最近はＬＥＤが多くなってきたのでピークは２３０℃以下が標準になってますね。