|
|
|
|
北東の拳
2007/09/03-19:59 No.[685]
| |
|
|
開口の対象はICのリードですか? 酷似した基板とは部品位置も似ているということですか? クリーニングや印刷条件、メタルマスクの条件が一緒であれば、怪しいのは基板ですね〜。 でも表面処理で抜け性の違いというのは経験ありません。(他の人はどうでしょうか?)
基板メーカーが違うとなればシルクの厚みはどうでしょう? シルク印刷で20ミクロン位ありますのでその辺を調べてみてはどうですか?
| |
|
BM
2007/09/04-19:03 No.[686]
| |
|
|
アドバイスありがとうございます 一部の部品配置が異なるだけで、ほとんど同一の基板です ですが、基板メーカーが異なります 部品はトランジスタが2個入ったもので、形状はSOPのような形で、片方に3ピンづつある部品です 今回の、抜け不良がある基板と同一のメーカーの基板で、フローでも未ハンダ(小さなランドの部品)が発生し、メーカーを変えたら全く無くなったことがあったため、表面実装でもこのようなことがあるのか、皆様の経験を知りたかったのです ほかに、何か要因があればよろしくお願いします
| |
|
実装中堅者
2007/09/05-21:58 No.[692]
| |
|
|
私も表面処理で抜け性の違いというのは経験ありません。 シルクやレジストの厚みの違いで、抜け不良やブリッジになったことはあります。 基板屋もピンきりですから、一度印刷状態の良いほうの基板屋に悪いほうの基板を送って検証してもらうのも一つの手かもしれません。
フローで未半田があったということは単にフラックス処理が悪かったんでしょうか?今回のは表面処理ではないような気がします。
| |
|
みかん
2007/10/19-17:15 No.[698]
| |
|
|
基板がマスクから離れるときの条件は一緒でしょうか?
それと、メタルマスクの張り具合などを注意してみてはどうでしょうか?
| |
|
|
|