 |
 |
 |
|
bom
2008/11/28-21:01 No.[1015]
| |
|
 |
チップが立つということはチップに対してモーメントが働いている以外の何物でもありません。
パッドのチップからのはみ出しを無くせばチップ立ちはなくなるのではないでしょうか？
試しに、パッドのチップからはみ出している部分をマジックで塗ってみるなどされてはいかがでしょう？
| |
|
小企業実装者
2008/11/29-08:00 No.[1017]
| |
|
 |
bomさん返信ありがとう御座います。
マジックで塗ってみる。・・・との事ですが、
経験が浅いもので、今いちﾋﾟﾝときません・・・。
マジックで塗るとなにがどうなるのでしょうか？？
忙しい中恐縮ですが今一度お知恵をお貸し頂きたくお願い致します。
| |
|
中国実装
2008/11/29-12:51 No.[1018]
| |
|
|
パッドのピッチが合っていない可能性が高いですね。
小企業実装者の言うマジックを塗ると言うのは、レジスト代わりに
マジック塗って、矯正的にパッドの中心距離を変えてやる方法だと
思います。
中心距離が電極ピッチより広いと部品を引っ張るモーメントが強くなるので、部品が立つと言う事の確認の為にマジック塗るんだと思います。
パッドの中心距離測定してみては如何でしょう。
パッド距離の変更で解決すると思います。
| |
|
小企業実装者
2008/11/29-14:09 No.[1019]
| |
|
|
中国実装さん ありがとう御座います。
ピッチサイズの件ですが、当該製品は自社でアートワークしたものであり、当該製品のピッチサイズと同じ機種が多数生産されており、そちらでは問題が発生しておりません。
それでもやはりピッチサイズに問題があるのでしょうか？？
| |
|
中国実装
2008/11/29-15:53 No.[1020]
| |
|
|
そうなると、やはりプロファイルになるのでは？
プリヒートエンドから、ピークまでの立ち上がりが急になってるとか？
他の製品も同じパッドなら、他の製品との違いを徹底比較した方が
早いでしょうね。基板，部品，半田，プロファイル，発生個所etc・・
どちらにしてもチップにかかるモーメントである事は間違い有りません。チョッとした違いで1608サイズがチップ立ちするなら、パッドの変更をお勧めします。
| |
|
実装中堅者
2008/11/29-18:02 No.[1022]
| |
|
|
私もプロファイルを疑います。ピークまで急勾配になってませんか？ゆるやかにすると効果ありです。が、１６０８のチップ立ちは今では珍しい？のでパッド変更もしくはマスク変更をお勧めします。
| |
|
東日本実装屋
2008/11/30-09:12 No.[1025]
| |
|
|
プロファイルのプリヒート部分を緩やかに持って行き本加熱部分も
緩やかに立ち上げ見たらいかがですか？テント型のプロファイルです。
| |
|
bom
2008/11/30-21:06 No.[1026]
| |
|
|
両端の電極のはんだ溶解タイミングが異なることによるモーメントの差の影響です。
片端の電極のはんだが溶けていてもう片端のはんだが溶けていなければ溶けた側のみに表面張力によるモーメントが発生してチップ立ちが発生します。
両端の電極のはんだが同じタイミングで溶ければモーメントが釣り合いチップ立ちは発生しません。
モーメントは力×距離で表されるので、距離がゼロになる条件にパッドを設計して実装すれば、どんなにタイミングずれてもチップが立つことはありません。
| |
 |
|
 |
