*-- ハンダ付けの実装職人


	■--チップフィルムコンデンサの未半田ノッソリノロノロ栗ゾウ君 2008/11/25-19:47 No.[1009]
		会社の先輩にいいあだ名を付けてもらい、大変気に入っております。タイトルの件でどなたかアドバイスを頂きたいのですが、宜しくお願いします。具体的な内容は松下（ＥＣＨＵ型）フィルムコンデンサがリフロー後にマンハッタン及び少し浮いた状態で片側未半田が実装個数１０００個に対して２％程発生します。また、５～７月では１５％程に跳ね上がってしまいます。実装器ラインは空調の管理はエアコンのみで湿度制御は出来ない状態ですが、湿度が高いときはリフローのプリヒート時間を長くして、水分をとばすようにしています。あと、２年ほど前にフイルムコンデンサ下にディスペンサでボンド塗布し評価しましたが、改善できませんでした。部品の構造としてフィルムが何層もあり、めくれることによりマンハッタン等発生が抑えれなかったと考えております。長文になりましたが、どなたかアドバイスお願いします。


	元実装屋さん 2008/11/27-11:35 No.[1010]
		数年前に弊社でも同様のマンハッタン及び少し浮いた状態の不良が多発していました。ちなみに使用していたフィルムコンデンサも松下のECHU型です。ボンドで固定も暫く実施していましたが効果が無いので廃止しました。結局結論から言いますと、部品が悪かったのです。マイクロスコープなどで部品を拡大観察してみると実装前からフィルムが剥がれかかっていたり、電極部が少し欠けていたりという非常に雑な部品だったので、部品を他社のもの（ちなみにニッセイのCHAV）に変更したら不良がﾋﾟﾀｯとなくなりました。一度他社のフィルムコンデンサを評価してみてはどうですか？
	ノッソリノロノロ栗ゾウ君 2008/11/27-14:48 No.[1011]
		アドバイス有り難うございました。確かに部品表面はめくれそうになっている物がありました。弊社設計担当者に他社への変更が可能か確認してみます。
	実装中堅者 2008/11/28-09:10 No.[1013]
		ＥＣＨＵ系は確かに良く見ると層が剥がれそうです。弊社では割とはんだ量が多くなるような開口になってます（意図的ではない）。開口を広げることによりマンハッタンを抑えられるかもしれませんね。