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北東の拳
2008/01/31-13:04 No.[737]
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0603の実装の経験はないのですが、松下の工場を見学した際に印刷機の見学もさせてもらい松下用の評価基板で印刷してもらいました。
その評価基板には0402と0603の開口があり、マスク厚を尋ねたらうる覚えですが、極小チップはハーフエッジングの80ミクロンだったと思います。
80ミクロンが適切かどうかはわかりませんが、0603なら120ミクロンの印刷では半田量が多すぎると思います。
他に経験ある方からのアドバイスがほしいですね。
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実装中堅者
2008/01/31-23:16 No.[739]
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弊社ではバリバリ0603実装しております。
北東の拳さんの仰る通りマスク厚100ミリ以下でないとはんだ量が多くなってマンハッタンになる可能性大です。0603を実装するくらいなので、基板設計は大丈夫だと思いますが見直しも必要かと思います。プロファイルやはんだも影響するので結局全部の見直しが必要ですね（＾＾；）ちなみにはんだ（粒形）を細かいものにしたらかなりひどいズレでもアライメントで戻ってくれたという事例がありました。参考までに。
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ホゲホゲ
2008/02/02-14:05 No.[740]
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弊社ではメタルスキージを使用していますが、ハーフエッジング
にした場合、半田が版上に白のこりするような気がしますが
印圧で解消するのでしょうか？？？
アドバイスをお願いします。
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北東の拳
2008/02/02-14:33 No.[741]
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松下の工場ではハーフエッジングでもメタルかプラスチックスキージでした。
半田残りはほとんどなかったような気がします。
よーーくみればあるかもしれませんが・・・。
でも常識的に考えてスキージの痛みは早いでしょうね。
ちなみに私が言っている松下の工場とは実装工場ではなく、印刷機を作っているデモ機での話しです。
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実装中堅者
2008/02/02-18:50 No.[742]
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メタルでハーフだとはんだの残りが気になったので、ウレタンに変えたら残らなくなったことがあります。全体に残ってるのでなければ、プラかウレタンでやってみるのも手じゃないでしょうか？
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ホゲホゲ
2008/02/02-19:39 No.[743]
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アドバイスありがとうございました。
いろいろやってみたいと思います。
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ｷﾝ骨まん
2008/02/04-12:18 No.[744]
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もしかするとIn系の半田でしょうか？
ｳﾁの場合Sn-Ag-Cu系の半田では特にﾏﾝﾊｯﾀﾝに悩まされた記憶は無いです。
ﾏｽｸ厚も110μ～120μです。
携帯ﾒｲﾝﾎﾞｰﾄﾞ等の混載基板だと最低でも110μは無いと厳しいでしょうね。
Key、Subﾎﾞｰﾄﾞや、ﾃﾞﾊﾞｲｽ系の基板だと80μでもいいかも？
ﾊﾟｯﾄ対開口の関係は1対1ですか？
もしIn系の半田なら細工が必要です。
ｱﾄﾞﾊﾞｲｽになってませんね(笑）
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大洋ホエルズ
2008/02/23-02:40 No.[752]
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メタルマスクの加工方法はどうなってますか？
加工の方法でかなり変わりますよ
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ごんべ
2008/07/11-21:56 No.[887]
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力学的に考えれば・・・
チップ両端にあるはんだの表面張力から発生するモーメントの差の大きさによってマンハッタン現象は発生します。
モーメントの差の原因は、溶解／凝固タイミングの差、表面張力の大きさの差、表面張力の方向の差などが考えられます。
モーメントの差を小さくできれば、マスク厚、スキージの材質は関係なくマンハッタン現象は起きません。
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