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NTB
2006/02/17-08:37 No.[63]
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うちの会社でも同じの使っています。同社の＃214-3MNEも使っています。 ＃2142はPbフリー用 ＃214-3は共晶用として
千住のテープも使用してました。テープが剥がれないよう、アイロンがけしてました。
＃2142は爪で良くコスっています。
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Ｍ２
2006/02/17-22:17 No.[65]
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＞ＮＴＢさんへ
回答ありがとうございます。
２１４−３はリフローでのり残りがすごかったので、対象外にしていました。もう一度担当者と２種類のテープを検証してみようと思います。
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合格者
2006/02/19-17:33 No.[70]
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うちではマスキングテープもやりますけど、ある程度繰り返し受注のあるものだと、ディップ用のパレットって言うのを作りますね。はんだ付け箇所のみ穴が空いててそこにはんだ付けされる風。
でも基板がそれように作られていないので結構修正が入る。
ディップパレット前提にした基板設計だと良いんだけど。
もちろんテーピングよりも高コスト。なのでＭ２さんの要望とはちょっと違うけど。的はずれでしたら御免なさい。
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Ｍ２
2006/02/20-12:55 No.[74]
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＞合格者さん
いつもコメントありがとう御座います。
なるほど、パレットというのもあるんですね。参考にさせて頂きます。
いろんな場合があるのですが、ディップ後に防湿スプレーをするものもあり、やはりテープで探してみます。
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オレンジ
2006/03/20-19:17 No.[94]
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寺岡製作所の粘着テープ 561S(#2)を１０数年つかってまーす
べたつき無しでマジお勧めだぜ！！
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Ｍ２
2006/03/23-12:48 No.[97]
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オレンジさん＞
調べて見たところ、２５ミリ幅５０ｍ巻で＠約２８００円でした、
既存購入先は、注文が３０巻位でしか無理そうなのと、値段も結構するので、やめておきます。有り難うございました♪
ただいま弊社では、３Ｍ：２４４が現場では結構良い結果が出てますが
完全ではないので、いろいろ試していきたいと思います。
また、何かあったら、よろしくお願いします。
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オレンジ
2006/03/23-13:37 No.[98]
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うちも纏め買いです。高いのにバラ売りしてくれません；＿；
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kao
2006/03/31-13:16 No.[108]
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金メッキのマスキングってやっぱ、必要（重要）なのでしょうか？マスキングしないとどんな汚染が想定されるのでしょうか？ 横スレすみません。
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NTB
2006/03/31-13:51 No.[109]
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金メッキはSMTではマスキングしてないですね〜。
DIPをする時、半田面は必ずしますよ。
後付け部品で近くにあってヤバイ時にもマスキングします。
基本的に接点の金メッキは半田付着NGです。
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kao
2006/04/01-12:40 No.[110]
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＞NTBさん
コメント有難うございます。
DIPなどで、半田が付着するのを防ぐのが一般的なマスキングという
ことなのですね。
無知ですみません。
当方で、今回、ちょっとした基板の実装を手配（実装工場に依頼する側）予定なのですが、その基板はSMTで、その後工程でワイヤーボンド工程が待っています。
そのような場合は、マスキングとかなしで処理するものなのかどうか知りたくての質問でした。
どなたか、何らかの作法をご存知でしたらお教えねがいます。
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