■--0603ダイオードの実装  トロ   2012/05/30-10:08  No.[1778]
		皆さん、お知恵を貸して下さい！ 0603ダイオードを初めて実装したところ、4/25（16%）の確率でテンプラが発生してしまいました。 0603ダイオードは電極が部品下面にある為、リフロー時に片側の電極が浮く事によって、発生している様です。 0603チップ抵抗、コンデンサの様にサイドには電極が無いので、修正も難しく困りはてています。メタルマスクの厚さは120μm、ランドの形状は部品メーカーの推奨で四角形を採用しています、はんだは、千住金属の705を使っており、同じ条件で0603の抵抗、コンデンサは問題なく実装出来ています。 ボンドを塗布出来れば良いのですが0603では、出来ないし、何か方策は ないものでしょうか？ 温度プロファイルの変更等で改善出来るでしょうか？ どなたかアドバイスをお願いします。

実装中堅者   2012/05/30-11:14  No.[1779]       恐らくメタルマスク変更をしない限りは改善出来ないと思います。 ・厚みを１００μm、若しくは開口は１０〜１５％くらいカット 今更変更出来ないとなると厳しいでしょう。ボンド塗布が出来たとしてもはんだボールとなって出てくるのではないかと思います。   トロ   2012/05/30-14:39  No.[1780]       実装中堅者様 レスありがとうございます。 先ほど、部品メーカーのROHM社にメタルマスクの推奨厚を質問したところです。メールでの質問なので回答は、明日以降になると思いますが、恐らく実装中堅者様と同じ回答が来る様な気がします。 対策として、アドバイスいただいた様に、メタルマスクの開口を変更しようと考えています。 これからも色々とアドバイスをいただけると助かります。   samurai   2012/05/31-08:51  No.[1781]       こちら ４ページ目　80umが正解？   実装中堅者   2012/05/31-09:22  No.[1782]       どの程度の混載基板か分かりませんが、０６０３とダイオードであれば８０ミクロンが正解だと思います。私も最初から８０ミクロンで狙って失敗しませんでした。そうなると逆にはんだ粒径を千住ですとＴｙｐｅ５くらいじゃないと印刷が難しいかもしれません。   トロ   2012/05/31-13:35  No.[1783]       ROHMから回答が来ました。 但し、推奨ランドサイズと温度プロファイルが明記してあるのみで メタルマスクの厚さに関しては、「最適な厚さで調整下さい」で留まっていました。 厚さを変えようと思っていますが、他の部品のはんだ付耐久性を考えると、一挙に80μmまで下げるのは、冒険なのでマスクメーカーと相談しながら決めたいと思います。 アドバイスありがとうございました。 これからも宜しくお願いします。

記事Noと投稿時に入力したパスワードを入力＋処理選択
No. Pass 記事編集 記事削除 ロック設定 ロック解除

はてなまん Ver0.71 by Tacky's Room