*-- ハンダ付けの実装職人


	■--はんだ付けの際まめまめ 2012/03/07-18:56 No.[1724]
		基板に部品を実装（自動機と手半田を併用）し、部分洗浄を行い導通確認を行ったところ押しボタンの接触が悪く導通が上手くできませんでした。（押しボタン部は金の丸パットで形成されているだけです）そこで蛍光X線で成分確認したところ表面にSi（ケイ素）がありました。半田付けもしくは実装後の洗浄でSi（ケイ素）が使用される事はありますでしょうか？また導通不良となる要因はどのような物がありますでしょうか。当方半田に関して知識が無く困っております。大変申し訳ございませんが皆様ご教授願います。


	samurai 2012/03/09-08:54 No.[1744]
		Siだとシリコーン接着剤しか思い浮かばないですが。そもそもそのスイッチは洗浄可能なんでしょうか。 FT-IRで調べた方がいいような。
	mamemame 2012/03/16-15:07 No.[1765]
		samuraiさんご回答ありがとうございます！シリコーン接着剤は実装で使用される事ってあるのでしょうか？申し訳ございませんが教えていただけますでしょうか・・・。
	samurai 2012/03/21-14:05 No.[1766]
		シリコーン接着剤は実装に使うことは無いです。洗浄後にラジアル部品の電解コンデンサの固定などに使うことが有ります。部分洗浄について洗浄液は何を使ってどのよう作業をしてるのか見えないのですが、その揮発物がスイッチに浸入してるとかが一番怪しいです。そのスイッチはタクトスイッチと言う物ですか。洗浄前、洗浄後のスイッチの比較をするのがいいです。ところで蛍光X線は有機物は検出できるんでしたっけ？。
	samurai 2012/03/26-09:13 No.[1767]
		そのスイッチの樹脂成型にシリコン離型剤を使ってるとか？
	samurai 2012/04/12-09:25 No.[1772]
		メーカーに解析依頼出来ないの？三流メーカー？