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 ■--BGA/CSPの外観検査について
 WWAAKKAA   2009/03/05-18:48  No.[1137]
    以前から皆様の投稿を大変参考にさせて頂いております。
初めての投稿なのですが、皆様どのようにされているかお聞かせください。
BGAやCSPのリフロー後の外観検査は、どのようにおこなっていますか?
ちなみに弊社では、X線検査機があるのですが、頭だしの時の確認時及び生産条件が変わった時の確認のみで後は、外観検査機、目視検査で行っています。

東日本実装屋   2009/03/05-20:13  No.[1139]
 
    弊社では、X線検査機使用しています。初期生産だけでなく1ラック内抜き取り3台検査します。最近は、ハイロックで外側のはんだ付け状態確認します。
 

WWAAKKAA   2009/03/06-10:09  No.[1141]
 
    東日本実装屋様:ありがとうございます。X線検査機での抜き取り検査は必要ですね。
知識不足で申し訳ありませんが、ハイロックとはどのような物でしょうか?マイクロスコープのようなものですか?
 

東日本実装屋   2009/03/07-17:36  No.[1145]
 
    マイクロスコープと同等のカメラです。
 

実装中堅者   2009/03/07-18:27  No.[1153]
 
    弊社は先頭・最終でx線検査してます。後ははんだ検査機で検査してますので、そちらで品質保証?とまでは言いませんが、保証してます。
 

WWAAKKAA   2009/03/09-08:49  No.[1160]
 
    東日本実装屋様、実装中堅者三様 貴重なご意見ありがとうございます。やはり半田付けの保証(?)は、印刷の状態とリフロー炉の温度プロファイルで管理(保証)ということになるのでしょうか?
 

実装中堅者   2009/03/10-06:30  No.[1168]
 
    そういうことでいいと思います(思ってます)。客先からの指示がなければお任せということですもんね。x線の抜き取り検査で十分だと思いますので、後は印刷状態、温度プロファイル、あと印刷検査があれば十分保証できると
思います。
 


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