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実装中堅者
2008/05/24-17:09 No.[828]
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なじみ不良、はんだはじきはあることはありますが、中央だけとなると基板の反りが影響していませんか？ウレタンであればスキージの磨耗とか？
ボンドは何の目的でしょうか？密番とか？検査が全数であれば、基板不良か印刷不良のどちらかでしょうね。
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Ｍ２
2008/05/25-12:02 No.[829]
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実装中堅者さん こんにちは
返信有難うございます。
基板サイズは100＊150 ｔ1.6 で半田面のみ実装（共晶）です。
部品面は全てDIP部品なので、ボンドをしています。
併用理由は、DIP後に未半田がよく出る基板なので併用しています。
小さな基板なので反りは無かったと思います。
基板不良の半田はじきで印刷されたパッドのクリーム半田が
完全になくなり、きれいな銅箔に戻る可能性があるのでしょうか？
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実装中堅者
2008/05/25-21:00 No.[830]
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はんだはじきでは必ずはんだボールが伴うはずです。はんだボールがないようでしたらはんだは何処へ？？？めっき不良よりプリフラックス処理に問題があるかもしれませんね。
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M2user
2008/05/25-21:11 No.[831]
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お世話になります。
半田の量が少なくないですか？また半田は開封してから時間がたっていませんか、時間がたっているとスキージに半田がくっついて印刷されないことが以前にありました。量が少ないと半田がローリングしにくいように思います。
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Ｍ２
2008/05/26-20:33 No.[832]
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返答有り難う御座いました。
現物はもうないので分かりませんが、
表面実装前に全数検査してるはずなので、
次に発生した時点で現物を調査してみます。
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Ｍ２
2008/06/06-19:46 No.[841]
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毎度お世話になります。
現物の写真がとれました。画像掲示板へＵＰしましたので、
よろしければ見てください。
半田はじきのようです。でも半田ボールは見あたりませんでした。
今回も同じ数量ぐらいの発生で、発生ヵ所はバラバラです。
前回は中央辺りが特に目立ってただけのようです。
原因はプリフラックス処理のムラ？リフロー温度が高すぎる？
他になにか原因なる要素はあるでしょうか・・・
なにかアドバイスがあればお願いします。
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M2user
2008/06/08-12:48 No.[842]
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お世話になります。
画像を確認しましたが、Ｍ２さんがおっしゃる様に、プリフラックスのムラではないかと思います。
おそらくリフローではないでしょうね。（部品にはしっかり半田付けされてますから）
ちなみに半田は古くないですよね？
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実装中堅者
2008/06/08-17:12 No.[843]
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私も確認させていただきましたが、プリフラックス処理でしょうね？基板はドライ状態が保たれていましたか？酸化しやすいので素手ももちろんＮＧです。
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Ｍ２
2008/06/17-20:18 No.[849]
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実装中堅者様・M2user様
お付き合いいただきましてどうも有り難う御座いました。
基板屋さん表面処理が悪かったようです。
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