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???
2008/03/24-18:12 No.[787]
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現場サイドから話をさせていただくと、一度確認して頂いた方が有難いですね。各工場によって最適な方法があるでしょうから。ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙﾏｰｸに限らずですけれども。
設計側の少しの手間を省いた代償に、製造側が尻拭いするという話はよくあることですから。
お互い連絡を取り合うことで、良い製品が出来るのではないでしょうか？
もしグループ会社なら規定で決めてしまうのも手段でしょうね。
えらそうな事を言いまして、すいません。。。
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丹沢の狼
2008/03/25-07:47 No.[789]
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一般論ですが…
1mm□銅箔、ﾚｼﾞｽﾄ抜き5mm□
1mm○銅箔、ﾚｼﾞｽﾄ抜き5mm□
が今までで一番多いﾊﾟﾀｰﾝでしたね。
痛いﾊﾟﾀｰﾝは上記を踏襲しているにもかかわらず
ﾚｼﾞｽﾄ抜き部が白っぽい明るい色の為にﾏｰｸとのｺﾝﾄﾗｽﾄがとりにくい
ものも良くあります。
ﾚｼﾞｽﾄ抜き部は製造としては暗色で5mm□は欲しいところです。
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りと
2008/03/25-10:33 No.[790]
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設計している基板の顧客がどの工場で実装するか決まってなかったり、
多くの顧客がいるので、全てに確認して専用のマークを作るのは大変ですね。
レジスト5mmくらいなら大抵の工場で問題ないようならこれに統一するのも検討します。
捨て基板の全体のマークも、狭ピッチQFPなどの個別マークも同形状でしょうか？
大きさが違う所も過去にありましたが。
余裕があればマークの直下はベタパターンにしていますが、
高密度パターンや電気的に難しい所もあるのですよね・・・
工場要望を全て守れない部分も出てくると思いますので、
都度確認するのが良いのでしょうけど、自社に工場がないので
現実は難しいです。
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丹沢の狼
2008/03/26-07:48 No.[791]
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りとさん
私が話しを良く聞いてなかったみたいですね。
おっしゃっていたのは「部品ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙﾏｰｸ」ですね。
これは「基板ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙﾏｰｸ」認識後に教示されますので
ｻｰﾁｴﾘｱ（ﾚｼﾞｽﾄ抜き部）は2mm〜3mm程度の□又は○でかまわないと思いますよ。
銅箔部に関しても0.5mm〜0.8mm□又は○で良いはずです。
まとめますと…
基板認識ﾏｰｸ（基板ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙﾏｰｸ）
ﾚｼﾞｽﾄ抜き 5mm□又は○
銅箔 1mm□又は○
ﾛｰｶﾙﾏｰｸ（部品ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙﾏｰｸ）
ﾚｼﾞｽﾄ抜き 2mm〜3mm□又は○
銅箔 0.5mm〜0.8mm□又は○
上記のような内容であればまず問題は無いと思います。（本当か？）
がんばってくださいね。
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