 |
 |
 |
|
アジアの虎
2007/11/19-09:53 No.[708]
| |
|
 |
セラミック基板はガラエポと違い、基板の仕上がり寸法がロット毎に
変化します。基板全体で膨れ、縮小が起こります。通常はサイズの範囲を決めて、ランク訳をする事に成り、従って、実装データー、印刷マスクもランク毎に用意する事になります。基板のランク訳は基板メーカーさんが仕訳した形で納入するのが一般的ですが、信頼度はあまり高く無いと思います。 0603 チップとの事ですから、ランク混入やデーターの取り違えが起こると悲惨ですね。 50角との事ですから、通常問題にならないライン上の乗り移りにも配慮が必要ですね。 基板厚によっては
マザーボードも必要ではないかと思います。自分は 100ｘ80 で 20面 の集合基板でしたが、最終的にマザーボードに落ち着きました。
僅かな基板のソリから来る、印刷時のマイクロクラックにも泣かされました。基板の吸湿も要注意です。立ち上げ時は苦労されると思いますが、頑張って下さい。
| |
|
実装中堅者
2007/11/21-10:27 No.[709]
| |
|
 |
基板の仕上がり寸法がロット毎に変化するなんて最悪ですね？ランク分けして実装しなければいけないなんて、セラミック基板のノウハウが全くない私には不安だらけです・・・
マウンターもセラミック仕様にしなければならないらしく、レールを変えたりしなくてはいけないそうです。そこまで神経使わないと割れてしまうんですね。
マザーボードとはパレットのことでしょうか？パレットに何枚も並べてリフローということでしょうか？
| |
|
アジアの虎
2007/12/03-15:28 No.[716]
| |
|
|
２週間ほど東南アジアをフラフラしていて返事が送れ済みません。
マザーボードはパレットでは有りません。セラミック基板を一枚一枚
乗せ、ローダーからアンドーダー迄、一貫で流します。私の時代は、
アルミでしたが、今はマグネシウム合金かFRPで作ります。何れも結構
高額ですが、マシンの改造は必要無くなりますので、コスト的にどちらが特か検討すると良いでしょう。不安を抱くよりも、チャレンジですから発展的に考えましょう。世界の何処かで同じ様な仕事をこなして居る
はずですから、出来ないはずはありませんよ。受け入れから発送迄に関わる全ての関係者が取り扱い上の注意点を良く理解し梱包仕様や輸送実験もサボらない様にするべきですね。
| |
|
実装中堅者
2007/12/12-22:51 No.[724]
| |
|
|
その後、無事立ち上がりました。
結局基板単体では実装せず、シリコンパレットに載せ実装からリフローまで行いました。確かに基板の精度にはビックリですね・・・１個片で公差が±0.2ですからね。
確かに何処かでは何事もなく実装しているはずですから、出来ないことはないと思ってなんとかここまでこれました。やはり何事もチャレンジですね。基板も何枚も割りましたし（＾＾；）プリント基板の実装の経験がない私にはものすごく勉強になりましたし、いい刺激になりました。こういう世界もあるんだなぁって。でもやっぱり私は大型QFPやコネクタが載ってたほうが”基板”って感じがしますがね。
| |
 |
|
 |
