 |
 |
 |
|
MAINTE
2007/02/27-19:37 No.[320]
| |
|
 |
生産基板サイズは分かりませんが､キャリア搬送や反り防止ジグを検討されてみてはいかがですか？
奥原電気というところでジグを多種取り扱っており､サンプルも発送
しています。
自分のとこでもキャリア搬送しています。（印刷～リフロー)
多面取りのt=0.5㎜でキャリアなしでもやれるラインもありますが
安全策でキャリアを使用しています。
工数の問題もありますから一概にもお勧めもできませんが・・・
| |
|
合格者
2007/02/27-19:59 No.[321]
| |
|
|
昔、ＰＣカードソケットの実装をやってた頃を思い出しました。
コネクタのリードのコプラナリティも要因だったけど、炉内で膨張する基板で未はんだが多発して困ってたっけ。
お困りの事例の詳細がよく判りませんが長手のコネクタを垂直方向に実装する基板で同様の事象にぶつかった事有り。仕事をくれた受注先の方が「本当、困る設計だよね～」と言っていた事を思い出します。
片面のみの実装だったら何か板厚の厚いものに載せてリフローしたらどうでしょうか？（反り方向によっては的外れかもしれませんが・・・・）
では、頑張ってください(^^)/~~~
| |
|
東海の実装人
2007/02/28-11:54 No.[322]
| |
|
 |
皆様、回答ありがとうございます。基板サイズは140mmX140mmで4枚多面取りの片面実装です。実装する部品は、メモリＩＣとＣＲ5点です。基板の形状のせいかあちこちに大きな穴？が空いています。
他社で生産していたときはそりがなかったみたいで、話を聞いたところ、リフローのコンベアスピードを極端に遅くするとそりがでないと言われました。それ以上は教えていただけませんでしたが・・・。本当にそらないんでしょうか？
一度、キャリア搬送、板等を検討してみたいと思います。
| |
|
合格者
2007/03/01-19:10 No.[323]
| |
|
|
「他社で生産していた時は云々・・・」との事ですね。
ちょっと姑息な手段だと思いますが、「他社」の場合のプロファイルを見せて貰えばヒントが隠れている様に思います。速度も多分そこに載っているでしょうから真似してみれば実験できると思います。
「他社」との関係がどのようなものであるかは判りませんが可能であれば比較してみる価値はあると思います。御社と「他社」で、大きな隔たりがあるかもしれません。
解決策では無いのでスミマセン。頑張ってください。(^^;)
| |
|
東海の実装人
2007/03/05-19:35 No.[328]
| |
|
|
合格者様、アドバイスありがとうございます。治具使うなり、いろいろトライしていきたいと思います。結果がでれば報告させていただきます。
| |
|
実装中堅者
2007/03/10-00:08 No.[339]
| |
|
 |
初めまして。
私も今、基板の反り対策で試行錯誤しています。１ミリ厚で１０枚割り基板なので、反らないほうがおかしいんですがね（＾＾；）しかも両面半田なので、２nd面実装時は半田両過多によるショートに悩まされています。反り防止も無理、リフロー変えても無理、密度が高いのでジグは無理そうです。基板を一度ベーキングしてみたりと色々試してみましたが、なかなか解決できません。東海の実装人さんの解決策をお待ちしています。
| |
|
茅ヶ崎の馬の骨
2007/03/10-20:58 No.[353]
| |
|
 |
みなさん、はじめまして。おじゃまします。
東海の実装人さんの、「コンベアのスピードを極端に遅くするとソリがでない」というお話、はじめてききました。大変興味深いです。
そこで、プロファイルの予備過熱の時間をできるだけ長くとり、できるだけ予備的に温度を上げるようにしてはいかがでしょうか。(波形はへの字型)。急速に本加熱されることによる熱衝撃でおこるクラックの防止？基板表面においても目に見えない範囲で似たような現象が起きているのではないのでしょうか。？ 勝手な推測で申し訳ありません。
| |
|
実装中堅者
2007/03/11-11:36 No.[359]
| |
|
 |
茅ヶ崎の馬の骨さん＞
その際のプロファイルの具体的な波形ってどんなものでしょう？コンベア速度は当社では0.75m/min～1.3m/minまでの間でしか実績がないので、それ以下でのプロファイルはすごく難しい気がします。しかもLEDばかり実装するので、耐熱が心配です。
| |
|
茅ヶ崎の馬の骨
2007/03/12-00:09 No.[360]
| |
|
|
実装中堅者さん＞はじめまして。
コンベア速度ですが、以前、⊿T対策で0.5～0.6m/minまで落としたことがあります。予熱時間も100secを超えていました。その際、リフロータイムが増加するため、60sec以内に収まるように設定温度を下げました。ピーク温度は240℃以内になんとかおさめました。(鉛フリー)。 具体的な数字がだせなくて申し訳ありません。
リフローは加熱4ゾーン＋冷却1ゾーンで、遠赤＋熱風併用炉です。
LEDの耐熱に関しては、カタログ等により確認されたほうがよろしいかと思います。（たぶん240℃超えなければ大丈夫だと思うけど....?)LEDの熱破損の事例があれば教えてください。
| |
|
実装中堅者
2007/03/20-23:03 No.[374]
| |
|
|
茅ヶ崎の馬の骨さん＞
LEDの熱破損の事例ですが、検査時にLEDが点灯しないということがありまして、私は部品不良だと言い切ったのですが（ロット管理はしていませんでした）上司にはプロファイルが高すぎるからLEDが破損したと勝手に判断されてしまい、LEDを実装する際は通常より10℃くらい低めの設定にしてあります。もちろん耐熱の範囲内でしたが、上司はやたらと温度を気にしていたので仕方なく設定を変えたということがありました。ロット管理をしていなかったので、メーカーに確認しようがなかったので、やむなく上記のような対策をとりました。
| |
 |
|
 |
