ホームに戻る 記事一覧画面に戻る レスを投稿


 ■--質問させて下さい。
 pride0821   2011/11/01-17:09  No.[1695]
    すみませんSMD実装品についての質問になります。
実装厚・衝撃力に部品破損等の対策案、
改善実績など御座いましたら情報提供お願い致します。

実装部品情報
・部品タイプ:WLCSP(ウェハーレベルCSP)
・部品厚さ :0.3mm
・部品ボディ:GaAs(ガリヒソ、固くて脆い材質との事)
 携帯電話等では、実績のある部品らしいです。

特に、実装圧・衝撃により、部品のカケ・クラック等が発生しないか?

take23   2011/11/04-09:28  No.[1697]
 
    弊社では2mm□と1608サイズのCSP 厚みは0.5mmくらいですが実装しています。実装機は九松のCM88Sです。
吸着押し込みはー0.1 実装押込みは+0.2又は+0.3で実装しています。(参考にマスク厚は80μです。)
上記設定でカケ・クラック等は発生していませんが、以前ノズルのサイズが原因でカケが発生したことがありますので、ノズルサイズにも注意をはらった方が良いかと思います。
 

実装中堅者   2011/11/08-08:03  No.[1698]
 
    厚みがかなり薄いですので、ノズル・押さえなどはもちろん、装置に荷重制御機能が付いていればそれで荷重制御するのも手です。できれば汎用機で実装するのがベストだと思いますが、タクトにも問題があるようであれば、押さえで調整するくらいしかないかと思います。
 

ケセラセラ   2011/11/09-17:18  No.[1699]
 
    >>take23
横から質問する形ですみません。
ノズルのサイズ原因で発生したカケ・クラックというのはどういった状態ですか?差し支えなければもう少し発生状況について詳しく教えて貰えませんか?後学の為に教えて下さい。
 

take23   2011/11/10-10:22  No.[1700]
 
    >>ケセラセラ
発生したのが今から5〜7年前でしたのでハッキリ覚えていませんが部品サイズが2125用ノズルと1608用ノズルの中間サイズでしたので2125用ノズルを選択しましたがカケが発生した為、1608用ノズルに変更したら収まった経緯があります。ちなみにその当時の実装機はCM88Sではありません、CM86かCM201です。
吸着時(エンボスポケット/フィーダー)でイタズラしていたと思っています。当時深く追求していなかったので。
 

take23   2011/11/11-08:02  No.[1701]
 
    付け加え
WLCSPは微妙な部品サイズが結構ありノズル選択になやみます。
カケ・クラックの他、ズレが発生しないかも含めてノズル選択した方が良いかと思います。
 

pride0821   2011/11/22-12:48  No.[1705]
 
    皆さま大変興味深いコメント頂き有難う御座いました、
参考にさせて頂きます。印刷の工程から着手致します。
評価の段階ですがマスクは微細開口でしたのでやはり
80μで適用します。
 


返信用フォームです

お名前
メールアドレス
ホームページ
メッセージ
文字色
アイコン   アイコン一覧
スレッドを上げる
パスワード     修正・削除に使用
    




記事Noと投稿時に入力したパスワードを入力+処理選択
No. Pass



はてなまん Ver0.71 by Tacky's Room