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実装中堅者
2011/08/11-00:14 No.[1650]
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ピーク後から１５０℃くらいまででしょうか。冷却速度を早めれば仕上がりの光沢が出やすいとも言えます。
ＢＧＡなど大型部品では内部の温度が高く、狙った通りの冷却が出来ないこともあります。その際に例えば右側のボールは凝固しているけど左側はまだ溶融中となった場合、パッケージや基板が反る可能性もあるので一概にこの設定がいいとは言えないです。Ｔ１．６ｍｍの板厚なら大丈夫でしょうが、Ｔ１．０ｍｍ以下は要注意です。
冷却の設定はひとまずはリフローメーカーの標準値から勾配なども含め調整していけばいいと思います。
とは言っても私もそこまで冷却を気にしていません。
＞粒の小さい強固なはんだ付けが出来る・・・
接合強度の問題になるので、冷却でどうのこうのではないと思いますが・・・はんだの種類によっても全然違ってきますので。
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とっくん
2011/08/11-22:21 No.[1651]
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アドバイス有難うございます。
同じ理屈だとは思いますが、私の質問で想定していたのはフロー半田槽での半田付けでした。
言葉足らずで申し訳ありませんでした。
粒の小さい…おそらく小さい結晶の集まり、結晶が大きく成長していないというような意味だと私は理解しました。
理科の授業で地表で直ぐ冷えた岩石と地中でゆっくり冷え固まった岩石とではなんたらかんたら…というようなことを習いました。
それと同じ理屈なのかなぁと勝手に理解しています。
しかし、冷却速度を速めれば光沢が出やすい。。。
初めて聞きました。
勉強させてもらいました、有難うございます。
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たがちゃん
2011/08/12-10:46 No.[1652]
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あと、はんだ付け初心者でいらっしゃるという事で
一つ覚えていただきたいことがあります。
金属は融点でそのもの自体の強度が０となります。
融点から冷えていくと徐々に強度が増し、絶対０℃
つまり−２７３℃で一番強度がある状態となります。
例えば、共晶はんだ（融点１８３℃）が１００℃程度の
温度である場合、その強度は室温でのそれと比較して
半分程度の強度しかないと見るべきです。
はんだ付けにおいては、溶けた半田が凝固する直前に
そのはんだ付け部を動かしたりすると、非常に接合強度が
弱い接合状態となりますので、注意が必要です。
そういった点から見ても、できるだけ早く冷却をしたほうが
良いと言えるのではないでしょうか。
もちろん、金属結晶の状態も良い方に行くことも理由の一つです。
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