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実装中堅者
2011/06/09-08:12 No.[1621]
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まず、下記を質問します。
・基板、パッケージの反りはないか？
・Ｎ２使用していますか？
・温度プロファイル、ＢＧＡの表面とボール部を測定しましたか？
部品が悪いとはいいにくいですが、基板・表面処理、温度プロファイル、低ボイドのはんだに変えてみるくらいでしょうか。
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タケタン
2011/06/09-09:55 No.[1624]
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つい最近、私もBGA/LGAで苦しみました。
半田を千住のM705-GRN360からS70G-TAYP4に変更したり、
メタルマスク厚120μから100μにして開口を広目に
変えたりしました。
これでGBAの客先クレームは治まりましたがLGAはダメでした。
（LGAは基板の反りが原因と思われます）
基板の反りをどうにかしてくれと言ったら他所にいっちゃいましたが
そこでも とらぶっていてまだ市場に出せない状況らしいと
風の噂で届いております。
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ブロック抵抗
2011/06/13-06:39 No.[1627]
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実装中堅者様＞
レスありがとうございます。
確認したところ、どちらの反りもなく、N2リフロー使用です。
プロファイルの測定は行っていますが、測定箇所は不明です。
いちど表面、ボール部で測定してみます。ありがとうございました。
タケタンさま＞
ありがとうございます。
結構、基板の反りが原因で発生するんですねぇ。。。
でも、今回の製品はどちらも反っていないので、はんだの変更も
検討してみます。ありがとうございました。
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実装応援団
2011/07/01-14:42 No.[1644]
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検査時に、上から押さえつけると電気的に導通するとのことですので、なんらかの原因で繋がっていないようですね。
個人的にはボイドは余り関係ないかと思いますので、クラックか、はんだ付け不良関係ではないでしょうか？
基板が金メッキ（フラッシュ）などで、下地のNiメッキが所謂酸化したブラックパッドなどで導通不良は何回か聞いたことがあります。特に基板側より、部品側のメッキ不良は海外部品では多いです。
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たがちゃん
2011/07/20-14:15 No.[1646]
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ボイドを完全に防ぐことはできません。
部材からのガスの発生は抑えられないからです。
むしろ、「クラックのようなボイド」という一文に
ひっかかります。
液体中の気体は必ず球形に近い形になります。
しかし、クラックのような形状でボイドがあるとすると、
そのはんだは十分に溶融していなかった可能性があるのでは？
と思われます。 杞憂であれば良いのですが・・。
基板表面の微小な腐食は熱伝導率を大幅に下げ、熱が上がりにくくなります。
部材表面の拡大鏡観察で腐食（金属光沢がない）が見られないかご確認されてはいかがでしょうか？
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北東の拳
2011/07/23-08:16 No.[1648]
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BGAのボイド対策のひとつで搭載するBGAか印刷マスクかをパットに対して少しズラしてみてください。
ズラす量はBGAのピッチにもよりますが、当然ショートしないレベルでズラします。
印刷でズラす場合はマスクの開口を全体的ではなくBGAの開口だけをズラすように仕込みます。
0.5ピッチBGAなら0.1程度のズレ量で調整した記憶がありますが、初期確認でⅩ線でよく確認してください。
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