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実装好き
2009/07/01-11:23 No.[1313]
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NIGOさんへ
二箇所を点検してください：
１．良く立ち上げるチッブ部品の初期加熱勾配（30℃ー150℃）、4℃/秒を超えたら要注意です。
２．立ち上がるチッブ部品の近くに大型電解コンデンサーは有りますか？大型部品が微細チッブの直近くに密集すると、チップの両端のΔTが広がる可能性も有ります。
基板の写真を見れば、何とかお力になるかもしれません...
取り急ぎご連絡まで。
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旭
2009/07/03-13:14 No.[1322]
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そのマンハッタン同じような症状見たことあります。
複数取り基板できりかけ多くないですか？
冷却ファン下げると効果あるかも
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新人解析
2009/07/03-19:56 No.[1326]
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解析初心者です。マンハッタンの発生する現象は、部品の大きさに
かかわらず発生すると思いますがどのようなメカニズムなのでしょうか。今日も、2125・インダクタのマンハッタン解析しましたが、なぜ
発生するのか不明でした。基板は、ｔ1.6ｘ-Y160 ３枚数取り 両面リフローです。インダクタ周辺に大型部品無しです。ご意見をお聞かせ下さい。よろしくお願いします。
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NIGO
2009/07/07-08:55 No.[1333]
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皆さん、相談しておきながら返信遅れてすみません。
貴重なアドバイス有難うございます。
実装好きさんへ
加熱勾配は2.80℃/secで周辺に大型部品の搭載はありません。
旭さんへ
多数取り基板です。冷却ファンとマンハッタン発生の関係性について御教授頂けないでしょうか。
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実装好き
2009/07/09-18:49 No.[1340]
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NIGOさんへ「加熱勾配は2.80℃/sec」はどうやって計算していますか？
「温度差」÷時間差の平均値でしょうか？それとも微分計算によって計算された瞬間最大勾配でしょうか？
御参考に第一ゾーン目と第二ゾーン目の温度設定とコンベア速度を教えていただければ、ある程度検討が付くかと思います。
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実装中堅者
2009/07/12-09:52 No.[1342]
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新人解析さん＞
マンハッタンの原因は温度差が発生することにより、溶融タイミングがズレてどちらかの先に片側が溶融・硬化してしまうと発生しやすいです。部品の大小に関わらず発生しますので、温度プロファイル（Δｔを極力抑える、上昇勾配５℃/秒以下）が重要ですね。ランドの両側に熱伝対付けてプロファイル測定すると何か見えてくるかもしれません。後ははんだ、基板のパターン、層、リフロー炉・・・など要因は様々ですが。
ＮＩＧＯさん＞
０６０３と大型部品の混載ですか（０６０３と電解とかってあまり聞きませんが・・・）？それとも微小チップのみですか？弊社ではついこの間、０６０３のみ１シート６０００点ほどの基板で村田のインダクタのみのチップ立ちがポツポツ発生しておりました。予熱時間を７０秒→１００秒程で多少の効果は出ました。もっと突き詰めたかったのですが、生産が終わってしまったので次回の課題です。
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NIGO
2009/07/13-10:51 No.[1343]
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実装好きさんへ
温度差÷時間差の平均値です。
設定温度はゾーン1、２ともに160℃、コンベア速度は100㎝/minです。
実装中堅者さんへ
0603のみ実装です。
予熱時間とマンハッタン発生の関係性を御教授頂けないでしょうか。
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実装好き
2009/07/13-13:25 No.[1344]
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NIGOさんへ
リフロー炉の温度設定を3箇所変更してお試しください：
１．1ゾーン目の温度設定を125℃くらいに設定。
２．予備加熱の最後のゾーンと本加熱ゾーンの設定温度差を40℃以内に
例：6ゾーン目=210℃ 7ゾーン目245℃ 8ゾーン目250℃
３．コンベア速度も0.9M/Min
この3点の試みの目的は
①微細部品の温度勾配抑制
②基板上の加熱均一性の向上
此れで改善が見られたら、一度プロファイルの最適化を行ってください。
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新人解析
2009/07/15-22:52 No.[1348]
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実装中堅者さん有難うございます。温度プロファイルの解析をしてみます。
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