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 ■--金フラッシュ基板の半田付着についての話題
 管理人   2009/05/22-11:08  No.[1268]
    ログ消失により最初のスレが消えてしまいました。すいません(T・T;)

北東の拳   2009/05/23-10:21  No.[1270]
 
    同じような事象で悩んだことがあります。
先ず、本当にそれが半田付着かどうか調べてみるといいと思います。
私の場合、クリーニング回数を増やしても効果がなく、付着禁止部分にカプトンテープで保護し「これで大丈夫」だろうと思ったらそれでも発生。
カプトンテープを貼った後、顕微鏡で調べたら何やら半田ではない小さな異物(ゴミ)がはさまっており、それをそのままリフローすると半田付着のような現象が再現。
それからカプトンテープを貼ったあと、顕微鏡でのぞき、そういう異物を全て除去すると何事も起きませんでした。

このことからペーストの付着ではなく基板に付着した異物が原因ということでした。

その時は試せませんでしたが基板クリーナーをかけることにより発生を抑えることができるのではないでしょうか?

とりあえず、本当にペースト付着か調査した方が良いと思います。
 

けけ   2009/05/25-18:21  No.[1272]
 
    アドバイス有難う御座います。
以前は異物も有りましたが、現在はハンダ付着の不良を残すのみになってます。成分分析した結果、Suが検出されました。
カプトンテープはコスト上あまり使いたくないので
なんとか、通常生産で押えられないか模索中です。
クリーニングがとにかくクセモノで困ってます。

 

ひろぶん   2009/05/29-00:05  No.[1279]
 
    巻き取り量調整機能がある印刷機なら、多めに巻き取り巻き取り回数を増やしてみては。
調整機能のないものなら、半田吸引動作をなくしてみては!
一度試した時吸引なしでも、ある程度の効果がありました
 

実装中堅者   2009/06/11-21:28  No.[1295]
 
    クリーニング時というのは断定できているんですね?
であればいいんですが、リフロー内でのはんだ飛散ではないですよね?弊社も同様に金メッキへのはんだ付着があり調査した結果、リフロー内でのはんだ飛散が原因でした。

 


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