ホームに戻る 記事一覧画面に戻る レスを投稿


 ■--ボンド実装ズレ
 10年前の装置   2008/10/06-11:32  No.[955]
    リフロー前ではずれていないのにリフロー後にずれてしまいます。
基板は紙フェノールで、ボンドのみ(ロックタイト)。
チップ50点+QFP1点です。
リフロー後にQFPだけずれてしまいます。(発生率は50台/200台程度)
初めての事で困っております。
原因はなんですかね・・・?

ゲゲゲの鬼太郎   2008/10/06-19:26  No.[956]
 
    弊社でもボンド工程にQFPを実装する製品がアフターサービス品であります。たしかにロフロー前での目視検査では問題ないと思ってもロフロー炉後でズレ不良となっている場合も過去にありました。実装機〜リフロー炉間のコンベアーの乗り継ぎ、コンベアースピードに大きな差がある等も考えられる要因ではあるのですがQFPの場合リードにより部品裏面と基板表面との隙間が広い場合があり通常のボンド塗布量だと搬送中にズレが生じる事が多いようです。対策としてボンド糸引き発生覚悟で塗布量を増加しています。
 

東日本 実装屋   2008/10/07-20:12  No.[957]
 
    過去のことですが・・・
実際に弊社でも過去にボンドでのズレ不良がありました。
塗布機(HDPG1)の塗布点数を多くした経験があります。
ゲゲゲの鬼太郎さんが言っている様に各設備の乗り継ぎを調整 硬化炉の熱風量の調整しました。
ボンド実装ズレさん装着機の基板搬送は、ベルト搬送ですか?
もしキャリヤタイプでしたら要注意です。
過去に違う会社でありました。
当時は、原因が良く掴めず苦労をしました。

 

10年前の装置   2008/10/08-07:48  No.[958]
 
    ゲゲゲの鬼太郎さん
東日本 実装屋さん

貴重な経験談ありがとうございます。
塗布量が少ない為に乗り継ぎ時の振動等でズレるイメージですね。
上記を確認して生産してみます。


 

実装中堅者   2008/10/08-22:31  No.[959]
 
    炉内で発生していることは確かですので皆さんの言うとおり振動、塗布量、風速など見直してみてはいかがでしょう?塗布打点が少ないのも理由の一つだと思います。
 

10年前の装置   2008/10/16-08:37  No.[969]
 
   
ゲゲゲの鬼太郎さん
東日本 実装屋さん
実装中堅者さん

解決いたしました。
みなさんのアドバイス通り、打点数及び塗布量を見直しした結果、
不良が激減いたしました。
大変ありがとう御座いました。
また何かありましたよろしくお願い致します。
 

John Smith   2013/07/04-15:39  No.[1912]
 
    Attractive section of content. I just stumbled upon your web site and in accession capital to assert that I get actually enjoyed account your blog posts. Any way Iツ値l be subscribing to your feeds and even I achievement you access consistently rapidly.

こちら
こちら
こちら
こちら
こちら


 


返信用フォームです

お名前
メールアドレス
ホームページ
メッセージ
文字色
アイコン   アイコン一覧
スレッドを上げる
パスワード     修正・削除に使用
    




記事Noと投稿時に入力したパスワードを入力+処理選択
No. Pass



はてなまん Ver0.71 by Tacky's Room