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M2user
2012/10/20-11:46 No.[1810]
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初めまして！！
手挿部品の浮きはかなり悩まされるところですよね。。。
どのようなライン編成で流されてるかわからないですが、静止噴流やタク〇ボのようにハンドキャリーですと浮きはそうそうでないように思います。
フロー半田ならコンベアからの乗り継ぎがキモになりますので再度見直しが必要です。
乗り継ぎで問題なければ半田付け時に浮いているかもしれませんが、おもりを置かれているようなのでどうなんでしょう。
どのような部品かワカリマセンがおもりの置き方を変えるか被せるようなおもりがいいかと思います。
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Vet
2012/10/20-16:54 No.[1811]
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M2user様
ご回答ありがとうございます。
ライン構成は、ボンド印刷→自挿→基板実装→手挿入→DIP層です。
コネクタの浮きが良く出ます。
色々試してやっていくしかありませんね。
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NTB
2012/10/22-16:51 No.[1812]
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こんにちは
コネクターの浮きはPbフリーで
SMD用のスイング？との併用でコネクターの
反りが出たことが有ります
リピートが無かったんで対策はしていません。
熱に弱いので、反りが出たと思います。
あまり 参考にならなくてすみません。。
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Vet
2012/10/24-16:55 No.[1814]
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NTB様ご回答ありがとうございます。
私は半田層の経験が少なく、かなり難航しています。
やるだけがんばってみます。
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samurai
2012/12/17-17:03 No.[1852]
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フロー半田したときに基板が反っているとかですかね。
基板反り防止治具を使ってみるとか。
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vet
2012/12/18-23:48 No.[1855]
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samurai様こんばんわ。
基板の材質が、反りやすかもしれません。
良かったり、悪かったり、浮きの許容値も0.2以下なんで。
DIPパレットを使用しておりますが、基板そり冶具とはどんなものなのでしょうか？
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samurai
2012/12/19-08:49 No.[1856]
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えっ、パレット使用しているって。。。。。
基板反り防止なんていらないじゃん。
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東北マン
2012/12/19-11:12 No.[1857]
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コネクタは、手挿入の部品、重しは部品の面積に対して、小さいのをイメージしてるんですが、その場合は
M2user様の回答のように、
①ベルトの乗り継ぎ、またはリードが噴流装置に接触している？
②重しが逆に荷重バランスを崩し、反対側を浮かせている。
③熱で部品自体が若干変形している
という線でしょうか？
浮いた部品がフラットかどうか確認してみてはいかがでしょう？
重しはM2user様がおっしゃるように、かぶせる、または全体的に乗せる感じがいいのかな？と思いました。
条件がちがっていたらごめんなさい。
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