 |
 |
 |
|
|
|
 |
 |
 |
|
|
■--リード部品をリフローで半田付けしたい トロ 2015/01/21-09:21 No.[1992] |
| |
|
 |
皆さん、こんにちわ、相談に乗って下さい。 顧客から指定されたLAN CNを実装する事になったのですが、リード長が1.0㎜、基板の厚みが1.6㎜で、ﾘｰﾄﾞが半田面に届かない為、困っています。 部分DIPでﾍﾞｽﾄな条件を出すべく、ﾌﾟﾘﾋｰﾄ、噴流時間等を変えて、何とかﾍﾞｽﾄな条件は出たのですが、2端子だけTH（ｽﾙｰﾎｰﾙ）の1/2位までしか上がりません。（端子は全部で12本） そこで、ﾘｰﾄﾞ部品にも関わらず、ｸﾘｰﾑ半田を印刷した後に、CNを載せてﾘﾌﾛｰする方法を思い付きました。 その場合、ﾊﾝﾀﾞ量が足りない様な気がしますが、皆さんの中でﾘｰﾄﾞ部品をﾘﾌﾛｰでﾊﾝﾀﾞ付けしてる、あるいはした事がある人はいらっしゃるでしょうか？ もし、いらっしゃる様なら、その時の様子を教えていただけないでしょうか？ 手ﾊﾝﾀﾞは生産量が多い事と時間が掛る為、採用出来ません。 宜しくお願いします。 |
|
 |
|
 | |
