■--リフロー炉の能力について  PBF   2014/10/03-11:13  No.[1985]
		こんにちは。 リフロー工程の品質改善のアドバイスをおねがいします。 Ｑ１ 現在T社のリフロー炉を使用しています。 この炉で例えば端子温度を230度にしたい場合に、 測定しながら調整をしますと設定温度が255度くらいになります。 熱電対の付け方は ICリードには少しの高温融点のハンダで直接で、 部品表面には薄い銅板に熱電対を付けたものを貼り付けています。 みなさんのリフロー炉では実測と設定温度にこれほどの差は出ていますか？ Ｑ２ お客様によっては融点の低いペーストの使用を依頼されます。 インジウム入りの融点210度以下のペーストで実装を行うと、 リードのメッキによってはICのリードに吸い上がらず、 ICのパターンにハンダが残ってしまい、 ハンダがぼこぼことした感じで残るような感じになります。 プロファイルは使用ハンダの推奨プロファイルに合わせて、上記の方法で測定しています。 導通や強度等の検証ではOKが出ているのですが外観検査の難易度が あがってしまっております。 どういった場合にこのようなハンダ状態になってしまうのか、 リードに吸い上がらなくとも、どうすればパターン上の残ハンダがなめらかになるのか ご存知の方がいらっしゃればアドバイスをおねがいします。

東北っこ   2014/10/08-14:49  No.[1986]       Q2についていくつか思ったことを・・・ �@リードになじまない 1）パラジウムメッキ等、メッキの問題 2）温度が不十分 3）パターンが大きく、そちらの熱量に半田が持って行かれる。 �A半田がぼこぼこになる 1）温度が低く、融解が不十分 2）温度が高い、または加熱時間が長いためフラックス成分等が蒸発しきってしまっている。 3）パターンのプリフラックスが不十分、酸化などではじかれている。 　（赤目がでるはず？） 画像をみてないのでなんともですが・・・ 可能性が高いのはなんとなく�@-1)OR�@-3）と�A-2）ではないでしょうか？ 見当違いでしたらすいません   PBF   2014/10/10-10:42  No.[1987]       東北っこさん　ありがとうございます。 画像ですが、問題が発生する恐れを考慮致しまして出せません。 推奨プリヒートは150度〜融点　30秒〜100秒で 170度60秒程度で行っています。 ハンダの支給を受けて類似のicで検証が出来る事になりましたので 温度の不足と過剰を想定しての検証を行ってみます。 情報漏れとなりますが、パターンはハンダレベラでした。 ハンダも基板も支給品なのでパターンとペーストで使用ハンダが 違うというのもあるかもしれません。これについても確認してみます。

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