ホームに戻る 記事一覧画面に戻る レスを投稿


 ■--発砲塗布式について
 半田槽初心者   2008/06/04-13:07  No.[839]
    ディップ作業について教えて下さい。
半田槽のフラックスは発砲塗布式です。

通常ディップ後の半田面の状態は
丸い泡の模様がある時と短い筋みないな模様の時があるのですが、
どちらがいいのでしょうか?

あと、先日スイッチ部品を挿入している穴の脇から
フラックスが上がり数台接触不良が発生してたのですが、
なにか設定が悪いのでしょうか?
宜しくお願いします。

NTB   2008/06/04-16:34  No.[840]
 
    初めまして。

半田面の状態ですが、半田の状態が良い方が良いのではないでしょうか。
発泡状態が悪い(泡が大きい)と丸い泡の模様になるのでは?

フラックス上がりですが、『フラックス ガード』なる物を塗った
事があります。
アサヒのだったかな。

 

名無し   2008/06/10-17:50  No.[845]
 
    予算に余裕があるのなら、スプレーフラクサ導入を推奨。
 

M2user   2008/06/10-21:07  No.[846]
 
    初めまして。

泡の状態ですが、丸く小さい方が良いように思います。
あと基板に対してのアタリ具合を日常管理するようにしております。
スプレーフラクサーの方が管理面で楽なように思います、リターンシャワーとかいろいろ難点はありますが。
 

半田槽初心者   2008/06/10-22:21  No.[847]
 
    皆様返信どうも有難うございます。

自分でも調べてみたのですが、M2user さんが仰ってるように
丸く小さい形が良いような感じがします。
ちなみに横田機械 YSM-804です。

フラックス上がりはプリヒートの影響はあるでしょうか?
予熱は100度位を10秒程だった思います。

 

M2user   2008/06/12-09:52  No.[848]
 
    プリヒートはあまり関係ないような気がします。
どちらかと言えば基板へのあたり具合が重要になってくると思います。
また基板の設計でも変わってくるとおもいますが。

 


返信用フォームです

お名前
メールアドレス
ホームページ
メッセージ
文字色
アイコン   アイコン一覧
スレッドを上げる
パスワード     修正・削除に使用
    




記事Noと投稿時に入力したパスワードを入力+処理選択
No. Pass



はてなまん Ver0.71 by Tacky's Room