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通行人Ｂ
2007/12/10-09:28 No.[721]
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上記併用はコスト高ですし、、
クリーム半田＋ボンドの併用が有る事を知っている程度で
１回も試した事はありませんがチップ脱落はともかくとして
上手くいくのでしょうか？基板がべとつくとか、、
ブリッジし易いとか有りませんか。チップ脱落は部品の剥離剤
の所為で小社ではボンドの接合強度比較をしたものの使用で
問題は出ていません。
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実装中堅者
2007/12/12-22:43 No.[723]
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弊社では2ndリフローでの落下が懸念される部品のみ落下防止でボンドを塗布しています。もちろん高温ボンドを使用していますが、フロー用ボンドでもいけます。しばらくこの方法ですが、特に問題はありません。
併用したクリーム半田が部品とボンドの密着を邪魔したとほどういうことでしょう？
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Ｍ２
2007/12/14-01:33 No.[725]
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＞通行人Ｂさん
併用はフロー槽で未半田を防止する為に実施している場合が
ありますが、ボンドが多すぎると結局は未半田が発生するときもあります。ボンド量が安定しているときは特に問題ありませんでした。
ＱＦＰなどでは、さらにマスキングテープを貼るときもあります。
＞実装中堅者さん
ラインでなくスタンドアローンで実装機を使用する時があり、
クリーム半田の印刷をした後、ボンドをするまでに結構時間が
空き、クリームが乾くことにより部品が基板に密着するのを邪魔した。一応はこのような見解でした。
ただ、ボンド量が不足していたかもしれず、
他にも原因があったかもしれません。
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