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北東の拳
2007/10/26-09:57 No.[702]
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はじめまして、当部品を調べてみたらソケットという名称のCPUなんですね。しかもLGAの狭ピッチっぽいですね〜。
基板から浮いているということは未半田なのでしょうか？
BGAやLGAは基板の反りと部品自体の反りを考慮しなければなりません。
お互いに逆反りすれば当然浮き（未半田）の発生量は増加します。
もう少し詳しい状況がわかるといろいろ意見が出てくると思います。
両面で2ND面とか基板の厚みとかメタルマスク厚など。
私はパソコン用のCPU実装は経験は少ないので他の人からの意見を待ちましょう。
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基板設計してます
2007/10/26-16:50 No.[703]
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返答ありがとうございます。
確かに情報不足ですよね、すみません。
今回の基板は産業用のCPCI規格の6Uサイズです。
基板厚1.6mm / 基板寸法250×162.5mm
部品は両面実装で、問題のSoketFはA面側です。
他にもA面に多数のBGA部品があります。
メタルマスク厚は分かりません。。。
ちなみに「Socket F」はCPUではなく、ソケットになります。
CPUがLGAパッケージで「Socket F」はCPUを受けるピンと、基板側にはんだボールがあります（つまりBGAです、1207ピン）
写真は↓の記事の下の方にあります。
ttp://akiba.ascii24.com/akiba/news/2006/08/15/664045-000.html
この「Socket F」は、BGAのハンダボールがある黒いプラスティック部が、メタルのフレームの中にただ挟まっている構成です（指で押すとにズレてしまう程度の強度です）
問題は、リフロー時にプラスティック部分が浮き上がる（反る？）ため
、端の部分が未半田になってしまう事です。
私なりに調べたところ、リフロー時の温度上昇度を下げると改善される可能性がありそうですが、如何でしょうか？
（現状でも3℃/S 以下だと思います）
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実装中堅者
2007/10/27-01:29 No.[704]
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ソケットは確かに不良出やすいです。該当部品は実装してませんが、普通のソケット実装してますがやはり未はんだ、浮きが出るので高温ボンドにて固定と落下防止してます。
昔、大手様のマザーボード実装してましたが、当時も苦労した覚えがあります。今はケータイからのカキコなのでどんな形状か分かりませんが、部品裏側は出っ張りがありますか？基板にも穴があって出っ張りが入るなら少々の反りでも耐えられるはずです。後は2NDリフローにて落下、浮かないようなプロファイルかボンド塗布で逃げるしかないでしょうか。
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