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NTB
2007/07/21-11:23 No.[643]
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電極側いはみ出してなければ良いのでは
ないでしょうか。
また、進行方向に電極があると、陰ができ 半田がのりにくいです。
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ド素人！
2007/07/23-21:31 No.[644]
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ご回答ありがとうございます。参考になりました。
結局、後工程で不良を見つけてもらい修正してもらうしか方法がないようですね。
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シングル
2007/07/25-09:29 No.[645]
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チップ部品のDIPには部品配置が大いに影響を及ぼします。社内でDIPにチップ部品を実装して設計する場合の配置を規定で決めた方が良いと思います。
半田不良の原因が接着剤のはみ出しであれば別の対策を打つ必要があります。塗布量の調整だけでは安定性が欠けると思いますので、一度接着剤の印刷を考えてみてはどうでしょうか？接着剤のメーカーに聞いて頂ければ印刷用接着剤があると思います。接着剤はクリーム半田よりも版抜け性は良いので安定性はディスペンスよりも格段と上ですよ。
ただし、いくら接着剤が安定しても部品配置が悪ければ意味が無いですが・・・
参考になれば幸いです
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たっちゃん
2008/04/10-11:49 No.[799]
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フローでのはんだ付けで一番影響しているのは、部品配置です。次にいかにガス抜けを行うかです。ど素人さんが、メーカーのかたであれば
部品配置・バイホール・スルーホール等の変更により対応可能です。
しかし修正ゼロをねらうのであれば基板めっきをなくすことです。
接合てきには、百害あって利なしです。ぜひレベラーを取ることを薦めます。実装業者のかたれあればなかなか設計変更は厳しいと思いますので、はんだ噴流口の清掃を常に行うことです。修正作業者にさせることが1番良い方法だと思います。ぜひ実行してください。
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