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Ｍ２
2008/10/30-22:30 No.[981]
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うちでは基板の枚数に余裕がない場合、
耐熱テープで密着させて測定しています。
しっかり付いてる場合は、高温半田で付けたのとほぼ同じ
波形が出ます。ただ、テープ内でちょっとでも動いたり、
浮いたりすると、波形が乱れるので注意が必要です。
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コロ
2008/10/31-09:17 No.[982]
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うちでは、カプトンテープで、熱電対を固定し、高温半田で測定ポイントを固定しています。
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新参者
2008/10/31-14:14 No.[983]
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M2さん、コロさん
ありがとう御座います。
耐熱テープだとどうしても浮いてしまう箇所が出てきてしまいます。
その他の箇所はうまく計れているのに、その為にもう一度測定。。
基板を余計に支給して頂ければ問題ないのですが、そういう依頼者様は
まだまだ少ないのが現状です。
プローブホルダーなる物をネットで見つけたのでそれも試して見たいと思います。
耐熱テープで固定時のコツなどを差し支えなければ教えて頂ければ幸いです。
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北東の拳
2008/11/03-12:01 No.[986]
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部品のボディや基板を動かないように固定する場合、うちはﾎﾞﾝﾄﾞで固定です。できるだけ少量を塗り動かないようにｶﾞﾗｽﾃｰﾌﾟやｶﾌﾟﾄﾝﾃｰﾌﾟで固定してﾘﾌﾛｰのコンベアスピードを2倍にして流して固定します。
ちょっとやそっとじゃ取れませんが、基板を製品としては使えなくなります。ﾎﾞﾝﾄﾞはﾁｯﾌﾟ固定用のﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞのﾎﾞﾝﾄﾞです。
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bom
2008/11/04-19:53 No.[987]
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北東の拳さんと同じでボンドで固定です。
でも硬化にはヒートガンを使ってます。
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新参者
2008/11/05-10:27 No.[988]
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ボンド、高温半田、耐熱テープで臨機応変に対応するしか無いですね。
その他の方法が無いか考えて見ます。
なにか治具的なものが自作できれば一番なんですけどね。
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実装中堅者
2008/11/05-22:17 No.[989]
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単なる固定なら針金みたいな細い線をスルーホールとスルーホールに突っ込んで固定しています。プロファイル用基板がないのは痛いですね。
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新参者
2008/11/06-15:11 No.[990]
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耐熱テープで固定する場合、出来るだけ細い熱電対を使用した方が固定し易いようです。
テープも隙間が出来ないので、空気も入りづらいです。
今までΦ0.2のものを使用していましたが、Φ0.1のものにしてみようかと思います。
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BM
2008/11/06-20:11 No.[991]
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試作品から実装をやるためか、プロファイル用基板を、相手先メーカーよりいただいています
両面基板の場合は片面実装用、および両面実装用で２枚あります
固定は、特に凹凸がない場合は、テープで固定
大きな部品（高さがある）場合はボンドで固定しています
以前使用していたボンドは、あとで簡単に熱電対が取り外せたのですが、現在使用しているボンドはかなり強度が強く、熱電対を断線してしまうことがあるため、ボンドで固定した基板は熱電対を取り付けたままにしています
プロファイル用基板を別にできるため、助かっています
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元生技者
2008/11/07-21:49 No.[993]
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プロファイル基板作成の方法は半田部分は高温半田付けにする。
ＱＦＰのボディはボディを削って接触部を埋める。上には同じ部品のかけらけずりとってを乗せてボンドで固定。但し埋める深さは３ｍｍ程度。
リード線はボンドで固定しておく。ＢＧＡはボールをリード接触部を高温半田付けして、そのままクリーム半田上から載せて、ヒーターをかけて固定。ＢＧＡの４隅にはボンドで固定します。
元、ＮＥＣのノートパソコン製造にかかわっていました。基本的にプロファイル基板が重要です。あとは各自で工夫して作成してもいいでしょう。テープなどは少しでもはがれてくると正確なプロファイル温度が出せません。なお、プロファイル基板は古くなるとダメです。ＮＧな基板などで作り直すことが大事です。未半田や実装不良は６０〜７０％くらいは印刷品質で決まります。あとは実装とリフロー炉の温度条件です。
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