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実装中堅者
2008/12/01-22:27 No.[1027]
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調べてみました。みなさん補足お願いします。
はんだ爆ぜ
スルーホールに銅めっきがきれいに乗らないために基板の中よりガラスガスが発生しフロー時にはんだが破裂する現象。
発生原因としてスルーホールを作成する時点で穴あけ加工があり、基板材質が粗悪、または硬すぎてぼろぼろする材質だと多層の場合中に欠けが発生し銅めっきが乗らず、隙間が開くことにより発生する。
はんだダレ
はんだの形状が印刷後、若しくは塗布後に形が崩れること。温度や湿度によってダレが発生しやすくなる。ダレることによりはんだボール、ブリッジが発生しやすくなる。
はんだ抜け
抜け性でいいのでしょうか？？？
印刷後、はんだがメタルマスクを通し基板に転写されるが、その転写具合のこと。抜けがいいとははんだを真横から見て（顕微鏡なんかで）台形のような平らになっている状態。マスク上にもはんだが残らない状態。３Ｄの印刷後検査機なんかで見れます。抜けが悪いとは、ところどころ窪んでたり均一にはんだが乗っていないこと。マスク上にもはんだが残る。
引け巣
はんだが固まる際に起こる凝固による割れ。鉛フリーはんだに良く見られる。小さいものはあまり問題ないが、大きいものだと経時変化によるクラックが発生する。
ボイド
ＢＧＡなどのボールアレイのリフロー後に発生する気泡みたいなもので、フラックスがガス化したもの。Ｘ線でしか確認ができない。一般的にボイドが多いと接合性信頼に欠ける。はんだにもよるがリフロープロファイルが重要。
リフトオフについては弊社でも事例がないので下手なことは言えませんので、再度調べてアップします。
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