*-- ハンダ付けの実装職人


	■--はんだ槽での未はんだについて atc 2009/07/03-08:52 No.[1319]
		はじめまして。フロー槽でのはんだ付けについて質問があります。基板の投入間隔が狭い程、チップ部品が未はんだになる傾向にあるのですが、このメカニズムについて何かわかりましたらご教授願います。ガスの発生やはんだ温度等が影響するのでしょうか？条件は1次2次噴流を使用して、基板の間隔が5cmの場合に上記傾向にあります。30cm間隔の時は発生しません。フラクサーでの塗布ムラはありません。宜しくお願いします。


	big-z 2009/07/03-12:33 No.[1321]
		お世話になります。未半田ですが、基板を詰めて流すとプリヒートが低くなりますので予備加熱が足りないのでは？
	実装好き 2009/07/03-13:42 No.[1323]
		同感です。１．5cmの間隔は少し詰めすぎですね。　　プレヒートが足らなくなります。２．はんだウェーブの所も、案内温度が下がるので、　　大きな基板であれば、20cmを空けたほうが無難かもしれません。
	atc 2009/07/06-09:11 No.[1329]
		回答ありがとうございます。温度変化については、プロファイルを採って確認してみます。ありがとうございました。