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M2user
2009/03/26-18:17 No.[1238]
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ちゃいさん
お世話になります。
マスクに表面処理をしていませんか？
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ちゃい
2009/03/27-15:00 No.[1239]
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M2user様
マスクは、表面処理をしていません。
抜けが悪くなってから加工穴処理をした物を使用しましたが、結果は同じでした。
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北東の拳
2009/03/27-17:06 No.[1240]
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0.4ﾋﾟｯﾁですか、苦労した思い出があります。
設備は98年製の印刷機で色々とトライしました。
通常マスク厚を150ミクロンを120ミクロンにして大分落ち着きました。
0.4ﾋﾟｯﾁなのでリード巾が0.2だと思いますが、転写多過によるショートと抜け不良による未半田の戦いでした。
ランド形状も影響すると思いますが、最初は問題なかったということなのでペーストでは？
粒子もそうですが粘度なども影響すると思います。それに微妙な季節の温湿度もあるかもですね。
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東日本実装屋
2009/03/27-19:11 No.[1242]
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印刷工程環境の変化 季節の温度、湿度の変化で変わると思います。はんだの粘度状態の変化では、ないでしょうか。
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M2user
2009/03/27-20:04 No.[1243]
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抜けが悪いということなので半田の粘度が影響していると思います。
攪拌はどうされていますか？（攪拌機or手動）
あとはスキージ速度でしょうか、半田は印刷中にローリングしていますか？
手っ取り早いのはマスクをアディティブで再版されてはどうでしょう。
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ブロック抵抗
2009/03/30-00:34 No.[1244]
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当方も0.4㎜で苦労しました。
マスク厚はいくらですか？
開口を狭めると逆に抜けは悪くなるので、厚みを変更するのもアリかと思います。当方では0.11㎜くらいでないと抜けませんでした。
マスク厚を薄くするのが問題なら、ハーフエッチングをお薦めします。
当方、はんだサイズは20－45μmで問題ないです。
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ちゃい
2009/03/30-11:10 No.[1245]
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マスク厚は120μmです。温度、湿度も気にしていますが、設備内には温調機が入り、25℃にて管理しています。湿度については、装置内は測定してませんが、1月末から急に発生してますので湿度の大きな変化は考えにくいです。撹拌は手動です。はんだ供給直後やなじんでからも発生しているので、原因が解りません。
印刷中のローリングも特に変化ありませんでした。
はんだのサイズは、25～36μmです。
仕上がり状況を見ると、基板と部品がはんだをはじいている感じも見られます。
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M2user
2009/03/30-18:14 No.[1246]
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マスク厚120μｍで問題ないと思います。
半田供給直後で発生していれば、攪拌不足だと思います。
なじんでから（生産中？）発生するときは、休憩後や停止状態から
生産しているのか否かが問題だと思います。
半田の粒径も問題ないと思います、半田をはじくというのは別問題だと思いますが皆さんどう思われますか？
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ホゲホゲ
2009/03/30-23:15 No.[1247]
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はじめましてこんにちは
私の推測ですが、基板のレジスト段差だと思います。
基板を指でなぞってみると段差が確認され、ヌケ不良が多発し苦労した事があります。基板メーカーに変化点がないか確認したほうが良いと思います。
基板の製法が近年替わってきているようで（方式は忘れました）、特に段差のバラツキがでやすいと聞いた事があります。違っていたらすいません。
QFNの抜け不良は、版離れ速度・スキージ速度・印圧・クリーナー等の工法と半田・印刷版・基板等複合的要素があると思います。
私はまず版離れ速度を極端に振ってみる事をオススメします。
参考にならなくてすいません。
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丹沢の狼
2009/03/31-07:49 No.[1248]
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こんにちは
ホゲホゲさんの仰るように基板起因の可能性が高いと思われます
0.4mmピッチはペースト種問わず
レーザーで板厚0.13、開口幅0.17で実績がありますので
板厚0.12、開口幅0.2であれば抜け性に関しては全く問題ないと
思います
むしろ広すぎかと
抜け不良の原因は、はんだが基板に届いていないことが原因では
ないでしょうか？
板厚を薄くすることで多少は改善するでしょうが、
設備のパラメータを過充填の方向に振ってみてどうなるかですね
それによって改善の方向性は見えてくると思いますよ
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